ADI的BMS相關產品和技能,現已被上汽、比亞迪、寧德時代等企業選用;高精度IMU慣導產品,被Momenta、百度等企業選用,77GHz毫米波雷達芯片下一年量產;而3D ToF技能,也在奔跑的一款新車上予以搭載,協助其完結車內手勢交互。
工業級模仿芯片為什么這么難做的主要差異在制作工藝、資料、質檢規范等的不同,有些時分內電路規劃也不同,主要是電源回路布線、IO接口的差異,某些器件連中心電路規劃也會有不同。流片確實要單獨進行,哪怕電路沒變,因為部分資料不同,更關鍵的是生產線都不同了,所以必須從頭流片,并且流片價格遠遠高于常規等級,這也是工業級芯片價格高的原因之一。
從2006年到2016年,中國ADI研發團隊已開發出50多種狀態良好的產品,其中6種產品獲得ADI年度產品設計獎。ADI在模仿領域的成就離不開創新和積累。ADI非常鼓勵創新,并注重在生產中激發工程師的創新能力。創新是ADI工程文明的重要組成部分。而ADI公司有著巨大的積累。在過去的50年里,我們一直深入到仿真芯片領域。現在,我們可以做出很多創新,感謝站在巨人的肩膀上。
?E2v在展現了一系列先進形象后,在電子設計立異大會(EDIconChina)上為航空范疇帶來了一系列高功用、高可靠性的半導體解決計劃機器視覺展覽中的傳感器。
?TeledyneTechnologies公司旗下的全球視覺解決方案創新公司,e2v宣布擴充其EmeraldCMOS圖畫傳感器產品系列,推出一款全新500萬像素設備。
?為了滿意日益增長的最大功能需求和有用操控功耗,E2V構建了與微處理器系列產品相關的先進方法。經過這種方法,咱們能夠詳細研討qoriq?T系列和P系列的功耗特性,以及為客戶體系供給的根據arm?的分層顯現設備,而不依賴于設備參數表信息。在近期一個安全要求嚴厲的航天客戶項目中,e2v交付了t1042多核微處理器,使終端使用的功耗降低了近50%,然后大大降低了整個體系的極限要求。
?E2v最初是一家英國上市公司,成立于1947年。2016年12月,Teledyne以6.27億英鎊現金收購e2v,并正式更名為teledynee2v,專注于圖畫傳感器技能立異和商場使用。
芯片是電子設備的核心部件。雖然中國每年進口大量芯片,但也在大力發展自己的芯片產業。中國半導體協會數據顯示,2018年中國芯片產業銷售額達到6532億元,2009-2018年復合年增長率為16.84%。
?眾所周知,人工智能芯片的概念近年來非常流行。每天都會有很多新的新聞發布,而且大部分的主題是中國的人工智能芯片“趕上了歐洲和美國”。例如,華為發布了全球領先的人工智能芯片盛騰910。阿里還發布了世界領先的Light800。
所以說一顆沙子要做成芯片,真的不容易,經過的步驟非常多,看似簡單,實則非常簡單,所以像雷軍說的芯片變成沙子價,估計永遠也是不可能的,你覺得呢?
?今天,中國的芯片產業還有很長的路要走,但在這方面有先行者和先行者。近日,中國芯片制造商中國芯片國際公司宣布,中國首條14nm芯片生產線正式投產,為“中國芯片”增光添彩。此外,中芯國際擊敗了最大競爭對手臺積電,獲得了華為海思14nmOEM的大訂單,這意味著未來“中國芯”將實現從設計到OEM的本地化,不再受到限制。
ADI我國25周年,在強勢的模數轉換器基礎上,ADI經過并購完成了才能的邊界拓展。2014年收買訊泰科技,讓ADI的RF完成了0-110GHz的才能范圍,在微波、毫米波等技能上有完整的產品線支撐客戶的產品開發;2017年完成對凌力爾特的收買,合并后的年度營收僅次于TI,成為全球第二大模仿半導體芯片公司。產品線互補效應掩蓋了大中小客戶商場。
ADI作為全球領先的數據轉換和信號處理技術提供商,在全球擁有12.5萬客戶,覆蓋醫療衛生、汽車、通信、工業、能源等各類電子設備制造商。
?在全球模擬集成電路市場上,Ti和Adi是兩大領先廠商。根據ICinsights2018年全球十大模擬IC供應商排名,Ti以108億美元占據18%的市場份額,而排名第二的ADI以55億美元占據9%的市場份額。雖然這兩家IDM廠商多年來通過戰略并購和產品優化取得了這樣的領先地位,但其以模擬為主的經營戰略無疑值得國內芯片企業借鑒。
EV10DS130AZP?是一個12位的3 GSps DAC,帶有一個集成的4:1或2:1多路復用器,允許與標準LVDS FPGAs輕松接口。這得益于OCDS、PSS等用戶友好的特性。它嵌入了不同的輸出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允許性能優化取決于奈奎斯特工作區。
EV10DS130xG?是具有集成4:1或2:1多路復用器的12位3 GSps DAC,可輕松與標準LVDS FPGA接口。這得益于OCDS、PSS等用戶友好的特性。它嵌入了不同的輸出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允許性能優化取決于奈奎斯特工作區。
EV12DS130xZP?是具有集成4:1或2:1多路復用器的12位3 GSps DAC,可輕松與標準LVDS FPGA接口。與標準的LVDS FPGAs接口,這得益于OCDS、PSS等用戶友好的特性。它嵌入了不同的輸出模式(RTZ、NRZ、窄RTZ、RF),允許性能優化取決于奈奎斯特工作區。
EV12DS130xG?是具有集成4:1或2:1多路復用器的12位3 Gsps DAC,可輕松與標準LVDS FPGA接口。噪聲功率比(NPR)性能,在超過900 MHz的瞬時帶寬上,在3 GSPS時相當于10位,在3 GSPS時在整個第一奈奎斯特區上具有70 dB的線性度(SFDR,IMD)(NRZ功能),該產品非常適合高端應用,例如任意波形發生器和寬帶DDS系統。
EV12DS460A?是世界上第一個支持K波段的數模轉換器,這款數模轉換器突破性的DAC提供了超過7GHz的模擬帶寬,可實現高達K波段(26.5GHz)的多頻帶直接數字合成。
EV12DS480A?系列具有K波段功能的DAC的最新產品,這款新型DAC提供了超過7GHz的模擬帶寬,從而可以實現高達K波段(26.5GHz)的多頻帶直接數字合成。
EV12DS400A?是E2V品牌的12位DAC提供0至7GHz的高頻譜純度,這款突破性的DAC提供了超過7GHz的模擬帶寬,便于在L,C和S波段進行多頻段直接數字合成。此外,30ps的上升/下降時間也使該器件成為時域應用的理想選擇。靈活的4:1或2:1輸入多路復用器可實現高達4.5 GSPS的采樣率。
TS8388B?是一個單片8位模數轉換器,設計用于在高采樣率高達1 Gsps。TS8388B采用了一種創新的體系結構,包括片上采樣和保持(S/H),由先進的高速雙極工藝。片上S/H具有1.5GHz的全功率輸入帶寬,在欠采樣時提供卓越的動態性能應用程序(數字化時為高)。
AT84AD001B是一種單片雙8位模數轉換器,具有低1.4W功耗和卓越的數字化精度。它集成了雙芯片跟蹤/保持,提供提高了動態性能,采樣率高達1 Gsps,輸入頻率帶寬超過1.5千兆赫。雙重概念、集成解復用器和簡單的交織方式使得該設備適用于所有雙通道應用,如直接射頻轉換或數據采集。
?AT84AD001C是一種單片雙8位模數轉換器,具有低1.56W功耗和卓越的數字化精度。它集成了雙芯片跟蹤/保持,提供提高了動態性能,采樣率高達1 Gsps,輸入頻率帶寬超過1.5千兆赫。雙重概念、集成解復用器和簡單的交織方式使得該設備適用于所有雙通道應用,如直接射頻轉換或數據采集。3線串行接口的智能功能消除了對外部組件的需求通常是增益和偏移調諧以及其他參數設置所必需的,導致空間和功率降低以及系統靈活性。
?AT84AD004B是一個單片雙8位模數轉換器,提供低1.4W功耗和卓越的數字化精度。它集成了雙芯片跟蹤/保持,提供提高了動態性能,采樣率高達500 Msps,輸入頻率帶寬為1 GHz。雙重概念、集成解復用器和簡單的交織方式使得該設備適用于所有雙通道應用,如直接射頻轉換或數據采集。3線串行接口的智能功能消除了對外部組件的需求通常是增益和偏移調諧以及其他參數設置所必需的,導致空間和功率降低以及系統靈活性。
EV8AQ165?是由四個ADC由四個9位ADC核心組成,這些核心可以獨立考慮(4通道模式)或按2 x 2核分組(2通道模式,ADC交叉2 x 2)或1通道模式(所有四個adc都交織在一起)。所有四個ADC都由相同的外部輸入時鐘信號進行時鐘,并通過行業標準進行控制串行外設接口。模擬多路復用器(交叉點開關)用于選擇模擬輸入取決于四模數轉換器使用的模式。
?EV8AQ160是E2V的一款單芯片芯片,具有四個獨立的數字可編程8位1.25 Gsps ADC通道,當通過行業標準SPI(串行外圍接口)和片上組件進行交錯時,這些通道將被集成。提供2通道x 2.5 Gsps或1通道x 5 Gsps的數據轉換速率。
?TS83102G0BMGS是一種單片10位模數轉換器,設計用于以高達2 gsp的極高采樣率對寬帶模擬信號進行數字化。它采用了一種創新的體系結構,包括片上采樣和保持(s/h)。3.3ghz的全功率輸入帶寬和帶寬平坦度性能使高中頻和高帶寬的數字化成為可能大帶寬信號。
?TS83102G0是一個10位1.2 Gsps DAC,帶有一個集成的4:1多路復用器,允許與標準燃氣。550mhz以上的增強線性和噪聲功率比(在1.2gsps下為9.5位等效)性能瞬時帶寬使本產品特別適用于高端應用,如任意波形發生器和寬帶DDS系統。
?AT84AS003結合了10位1.5 Gsps模數轉換器和1:4 DMUX,設計用于寬帶信號的精確數字化。它具有8.0個有效位(ENOB)和-58個dBc全第一奈奎斯特區1.5gsps的無雜散動態范圍(SFDR)。1:4多路數字輸出與LVDS邏輯兼容,便于與標準接口FPGA或DSP。AT84AS003在最高1.5 Gsps下工作。AT84AS003的尺寸為25×35毫米EBGA 317包裝。此包具有與FR4板相同的TCE,在承受巨大的熱沖擊。