ADI：做一款支撐工業(yè)4.0的模仿芯片為何這么難？
發(fā)布時間：2020-02-24 14:46:22 瀏覽：7054
工業(yè)級模仿芯片為什么這么難做的主要差異在制作工藝、資料、質(zhì)檢規(guī)范等的不同，有些時分內(nèi)電路規(guī)劃也不同，主要是電源回路布線、IO接口的差異，某些器件連中心電路規(guī)劃也會有不同。流片確實要單獨進行，哪怕電路沒變，因為部分資料不同，更關(guān)鍵的是生產(chǎn)線都不同了，所以必須從頭流片，并且流片價格遠遠高于常規(guī)等級，這也是工業(yè)級芯片價格高的原因之一。
從基本分析的角度來看，大多數(shù)不同級別芯片的核心可以在相同的正常環(huán)境下相互使用。耐溫性主要由芯片制造工藝、功耗和封裝工藝決定，其中封裝工藝的差異最為明顯。例如，一般汽車級別的芯片比商用級別的芯片厚。在工業(yè)級和商業(yè)級芯片封裝過程中，為了使封裝更加安全，需要混合必要的定量跟蹤信息。當然，有些車級、軍用核心都會規(guī)劃有輔助電路、后備電路的區(qū)別。
在實際的工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，用戶非常重視技術(shù)的先進性。當可靠性和吞吐量發(fā)生沖突時，工業(yè)用戶會對可靠性進行優(yōu)化。以工業(yè)以太網(wǎng)為例，與高速率的消費水平相比，目前工業(yè)以太網(wǎng)支持TSN的最高速度為100Mbps。芯片數(shù)據(jù)速率的提高往往意味著系統(tǒng)規(guī)劃的冗余度降低，出錯概率增加。對于工業(yè)應(yīng)用來說，這意味著只有在供應(yīng)商清除了技能的“陷阱”之后，客戶才會考慮新的技能。工業(yè)產(chǎn)品要花大量時間做好可靠性和安全性工作。一代產(chǎn)品本身的可靠性和安全性是通過反復(fù)的驗證、實踐和迭代來完成的，代價是時間。ADI的工業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)經(jīng)歷了很多考驗，然后敢于得到工業(yè)客戶的推廣。
根據(jù)模擬芯片的要求，一些生產(chǎn)廠家在工業(yè)芯片的生產(chǎn)過程中采用了鈍化工藝。有廠家干脆把硅片的中心切成高功能芯片，邊緣切成商用芯片。
數(shù)字芯片也有類似的測試方法，但工業(yè)芯片的測試環(huán)境比較嚴格。
一些增強型芯片，如德州的EP后綴芯片，具有不同的商業(yè)和工業(yè)工藝。很多廠家都有相同的芯片，有不同的um或nm版本；
有些模擬芯片和硅芯片是一樣的，但激光校準處理不同。
當然，也有很多廠商，用篩選的方法來確定芯片的型號和級別。但一些爛廠家，規(guī)劃不達標，用篩選來區(qū)分行業(yè)水平，這種芯片不能稱為行業(yè)水平。一些家用玻璃二極管過于分散，不能在要求較低的場合使用。工業(yè)水平和商業(yè)水平根本沒有區(qū)別。所謂產(chǎn)業(yè)層次只能選產(chǎn)品。
至于包裝，陶瓷包裝是昂貴的，其次是金屬，塑料是便宜的。當然，BGA、QFN等引腳封裝成本較低。然而，陶瓷封裝具有良好的穩(wěn)定性和金屬散熱性，并且一些特殊的環(huán)境與芯片級不同。紅外的驅(qū)動芯片有金芯片和塑料芯片，它們是一個硅芯片，但等級不同。
在向工業(yè)4.0邁進的過程中，我國不應(yīng)短視自己生產(chǎn)的工業(yè)級仿制芯片，但現(xiàn)階段，我國仿制芯片企業(yè)離工業(yè)范疇還很遙遠。耐心是中國仿芯片企業(yè)進入工業(yè)市場最重要的。我國大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)都能實現(xiàn)特定的功能和一定的功能。然而，工業(yè)產(chǎn)品要求全方位的高功能、高可靠性和高安全性。這些要求只有通過積累和反復(fù)迭代才能達到。
對于ADI芯片投入的資金，耐心也更為重要。在投資滿足產(chǎn)業(yè)級芯片發(fā)展的必要需求后，不能僅僅通過增加投資來加快發(fā)展步伐。只要我們對工業(yè)級模擬芯片的投資邏輯有更深的認識，尊重工業(yè)級模擬芯片發(fā)展的客觀規(guī)律，能夠容忍5年甚至更長的償還期，就更適合考慮工業(yè)級模擬芯片的投資。
深圳立維創(chuàng)展科技是ADI品牌的代理經(jīng)銷商，ADI公司的主要產(chǎn)品有：放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時鐘和定時IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開關(guān)和多路復(fù)用器等等
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