產(chǎn)品詳情介紹
C2023J503AHF是一個(gè)低成本，低輪廓的超小型高性能3分貝耦合器在一個(gè)易于使用的表面安裝封裝。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。C2023J503AHF是平衡功率和低噪聲放大器的理想選擇，加上信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和嚴(yán)格的振幅和相位平衡的應(yīng)用。C2023J503AHF可用于磁帶和卷盤，用于大批量生產(chǎn)。
Xinger所有部件均采用陶瓷填充PTFE復(fù)合材料制成，該復(fù)合材料具有優(yōu)異的電氣和機(jī)械穩(wěn)定性，X和Y熱膨脹系數(shù)（CTE）為17 ppm/°C。
C2023J503AHF特征：
?2000–2300兆赫
?0.7mm高度剖面
?WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000應(yīng)用程序
?高隔離和低損耗
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?非導(dǎo)電表面
?符合RoHS
?無鹵素