?LTM4693超薄低VIN,2A降壓升壓μ模塊穩(wěn)壓器
發(fā)布時間:2025-05-12 16:34:55 瀏覽:205
LTM4693是一款超薄型、高效率的 2A 降壓-升壓 μModule? DC/DC 轉(zhuǎn)換器,專為應對復雜電源需求而設計。其獨特之處在于能夠在 輸入電壓高于、低于或等于輸出電壓 的全工況下穩(wěn)定運行,無需外部電路切換模式。LTM4693內(nèi)部集成了開關(guān)控制器、功率 MOSFET、電感器及所有支持組件,形成完整的電源解決方案,顯著簡化系統(tǒng)設計并提升可靠性。
核心功能與技術(shù)優(yōu)勢
1. 寬電壓輸入與輸出能力
輸入電壓范圍:2.6V 至 5.5V,兼容常見電源(如 3.3V 和 5V),適配多種應用場景。
輸出電壓范圍:1.8V 至 5.5V,通過外部電阻靈活配置,滿足不同負載的電壓需求。
2. 動態(tài)電流輸出與模式切換
降壓模式(VIN ≥ VOUT):提供連續(xù) 2A 輸出電流,滿足高功率需求。
降壓-升壓模式(VIN 接近 VOUT):自動平滑切換,維持輸出穩(wěn)定。
升壓模式(VIN < VOUT):最低支持 1A 持續(xù)輸出電流,確保低電壓輸入下的性能。
3. 低紋波與高效能設計
采用 低紋波降壓-升壓架構(gòu),減少輸出電壓波動,提升信號質(zhì)量。
Burst Mode? 突發(fā)模式:輕載時靜態(tài)電流低至 15μA,顯著降低功耗,延長電池壽命。
4. 靈活的開關(guān)頻率與同步功能
開關(guān)頻率可編程(1MHz 至 4MHz),或通過外部時鐘同步,優(yōu)化效率并降低電磁干擾(EMI)。
5. 緊湊封裝與環(huán)保標準
采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝,節(jié)省 PCB 空間,適合高密度集成。
無鉛設計,符合 RoHS 標準,滿足環(huán)保與工業(yè)規(guī)范要求。
應用場景
l 通信與工業(yè)設備:電信、數(shù)據(jù)通信(如光模塊)、工業(yè)自動化系統(tǒng),需穩(wěn)定電源支持高速信號處理。
l 醫(yī)療與精密儀器:醫(yī)療設備、工業(yè)測試儀器,要求低紋波、高可靠性的電源解決方案。
l 無線射頻發(fā)射:無線通信基站、射頻發(fā)射機,需高效電源管理以降低熱損耗。
l 電池供電系統(tǒng):便攜式設備、物聯(lián)網(wǎng)終端,依賴低功耗設計延長續(xù)航時間。
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PART NUMBER | PAD OR BALL FINISH | PART MARKING* | JDEC FINISH CODE | PACKAGE TYPE | MSL RATING | TEMPERATURE RANGE (SEE NOTE 2) | |
DEVICE | FINISH CODE | ||||||
LTM4693EV#PBF | Au (RoHS) | 4693 | v | e4 | LGA | 3 | –40°C to 125°C |
LTM4693IV#PBF |
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