?MUN12AD01-SG替代ADP2388,ADP2389,TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001
發(fā)布時間:2025-04-30 16:39:27 瀏覽:241
MUN12AD01-SG是Cyntec推出的一款非隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器,憑借其高集成度、寬輸入電壓范圍和緊湊封裝,為工程師提供了靈活、經(jīng)濟的替代方案,尤其適合空間受限且追求高效能的工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品。其兼容性和成本優(yōu)勢,助力加速產(chǎn)品開發(fā)并降低BOM成本。
成為替代ADP2388,ADP2389,TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001電源模塊的理想選擇。
參數(shù)對比
參數(shù) | MUN12AD01-SG | TPSM82901 | TPS82150 | LMZ21701 | LMZ12001 | ADP2388 | ADP2389 |
制造商 | Cyntec | TI | TI | TI | TI | ADI | ADI |
最大輸出電流 | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A | 1A |
輸入電壓范圍 | 4.5V - 16V | 3V - 17V | 3V - 17V | 3V - 17V | 4.5V - 20V | 4.5V - 18V | 4.5V - 18V |
輸出電壓范圍 | 0.8V - 6V | 0.4V - 5.5V | 0.9V - 6V | 0.9V - 6V | 0.8V - 6V | 0.8V - 5.5V | 0.8V - 5.5V |
封裝尺寸 | 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm | 3.0mm × 2.8mm × 1.6mm | 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm | 3.5mm × 3.5mm × 1.75mm | 10.16mm × 13.77mm × 4.57mm | 3.2mm × 3.2mm | 3.2mm × 3.2mm |
工作溫度范圍 | -40°C to 85°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C | -40°C to 125°C |
開關(guān)頻率 | 1.5MHz | 1MHz | 1MHz | 1MHz | 1MHz | 1.5MHz | 1.5MHz |
替代優(yōu)勢
成本優(yōu)勢:MUN12AD01-SG 的單價相比被替代模塊有顯著降低,且無需支付 TI 的 NRE 費用。批量采購時,整體 BOM 成本可壓縮 15% 以上。
供應(yīng)鏈優(yōu)勢:Cyntec 的交貨周期穩(wěn)定在 4-8 周,部分型號可現(xiàn)貨供應(yīng),相比 ADI 和 TI 的交貨周期大幅縮短。
性能優(yōu)勢:
MUN12AD01-SG 在輕載效率(100mA 時 85%)上優(yōu)于 TPS82085(80%)。
其封裝設(shè)計更緊湊,節(jié)省空間,特別適合工業(yè)傳感器等緊湊型應(yīng)用。
集成優(yōu)勢:MUN12AD01-SG 集成了 MOSFET 和補償電路,減少了外圍元件數(shù)量,簡化了設(shè)計。
替代注意事項
輸入電壓范圍:MUN12AD01-SG 的輸入電壓范圍為 4.5V - 16V,如果應(yīng)用中輸入電壓低于 4.5V,可能需要搭配 LDO 或選擇其他型號(如 MUN3CAD03-SEC)。
溫度范圍:MUN12AD01-SG 的工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C,相比 ADI 和 TI 的模塊(-40°C 至 125°C),在高溫應(yīng)用中可能需要額外的散熱設(shè)計。
封裝適配:MUN12AD01-SG 的封裝尺寸為 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm,與被替代的模塊略有不同,需要確認 PCB 布局是否兼容。
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