?CMPA1H1J050 航空航天與國防GaN MMIC HPA
發布時間:2024-03-13 17:11:50 瀏覽:854
CREE的CMPA1H1J050F是款 60W 封裝 MMIC HPA,選用高可靠性的 0.15um GaN on SiC 工藝技術。CMPA1H1J050F的頻率范圍為 17.3-18.4 GHz,兼容網絡直播衛星通訊。CMPA1H1J050F 能夠實現 60 W 的飽和輸出功率和 25 dB 的大信號增益值,而且在 CW 運作下通常具有 30% 的功率附加高效率。CMPA1H1J050F選用 17.5 x 24 mm 連接螺栓法蘭盤封裝,提供優異的射頻穩定性和熱管理系統,使客戶能夠加強新一代系統里的 SWaP-C 基準。
產品規格
描述:17.3 - 18.4 GHz,60WGaN MMIC HPA
最低頻率(MHz):17300
最高頻率(MHz):18400
最高值輸出功率(W):60
增益值(dB):25.0
高效率(%):30
額定電壓(V):28
類型:封裝的MMIC
封裝類別:法蘭盤
技術:GaN-on-SiC
深圳市立維創展科技有限公司授權經銷CREE微波器件,如若需要購CREE產品,請點擊右側客服聯系我們!??!
推薦資訊
深圳市立維創展科技有限公司,是美國THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國的授權渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應用于航天、軍事、通信等高可靠性領域。
Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 設計的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在優化窄帶和寬帶功率放大器性能。它封裝尺寸小,適合空間受限場景,具備 1700-6000 MHz 頻率范圍、85 瓦額定功率等性能參數,接口類型多樣且表面處理可定制,廣泛應用于信號分割/組合、天線波束形成網絡等多個領域。