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?Ironwood使用銀球矩陣彈性體的開頂 BGA 插座

發(fā)布時間：2024-01-09 17:04:53 瀏覽：726

通過老化測試后，Ironwood的開頂BGA插座將進行功能測試，通常稱為生產(chǎn)測試。因為現(xiàn)階段已經(jīng)驗證了功能，所以對帶寬和電流容量的要求很高。這意味著需要高速BGA插座來完成這一階段的測試。由于有數(shù)百萬臺設備正在接受測試，因此有必要增加插入/降低整體測試成本的周期時間。這意味著BGA插座要測試幾十萬個器件。這種獨特的情況要求BGA插座具有高速度和高周期時間。Ironwood的SMP BGA插座采用銀球矩陣接觸技術，導電柱頂部帶有保護性柱塞矩陣（鍍金銅圓柱體）由于高循環(huán)次數(shù)，柱塞矩陣可以保護導電柱免受各種焊球界面的污染。可快速更換的柱塞矩陣最大限度地減少了最終生產(chǎn)測試期間的停機時間。銀球基體彈性體可以適應40GHz的高速。除了這些電氣要求，BGA插座設計必須與處理器兼容，當測試儀執(zhí)行功能驗證時，處理器將BGA機械加載到插座中。

SMP 互連的典型規(guī)范包括：

>40 GHz 帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互感

0.004 至 0.01pF 互電容

接觸電阻小于 30 毫歐

-55℃至+155℃

每個引腳 4 安培

每針 50 至 80 克

500,000 次插入

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