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?MUN3CAD03-JB回流參數Cyntec

發布時間：2023-12-11 17:01:05 瀏覽：915

Cyntec電源的無鉛焊接技術是電子產品生產的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替傳統的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術。在SAC合金系列中，SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金，含有3%的Ag和0.5%銅，且容易獲得。

通常，MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段，升溫速率不應超過3℃/秒。然后，均熱區應在150°C和200°C之間，并持續60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒，使焊料熔化，使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間（不要超過30秒）需要注意的是，MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應該取決于PCB的質量。回流曲線通常由焊料供應商支持，并應根據各制造商的各種焊料類型和配方進行優化。

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