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?MUN12AD01-SH回流參數Cyntec

發布時間：2023-04-26 16:51:48 瀏覽：6739

Cyntec無鉛焊接工藝技術是電子設備生產加工的標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金被廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）用作MUN12AD01-SH功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于獲取。通常，MUN12AD01-SH環境變量有三個階段。從室內溫度到150°C的初級階段，溫度升高速率不得超過3°C/秒。然后，浸泡區在150°C至200°C之間產生，應持續60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高溫度為255°C至260°C之間（不超過30秒）。應當注意的是，MUN12AD01-SH最高溫度時間應當考慮PCB板的質量。回流輪廓通常為焊接材料供應商支持，需根據各種焊接材料種類和各種制造商的公式進行調整。

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