AMCOM新型MMIC封裝工藝AM002031WM-QP-R
發布時間:2022-11-09 17:07:21 瀏覽:740
新型MMIC封裝工藝
新125W模塊-2022年11月推出
在AMCOM介紹我們的新二次成型工藝。
包覆成型(也稱為封裝或嵌件成型)是精密塑料注射成型工藝,其中一種材料在另一種材料上成型。該工藝用于包裹我們的半導體芯片,保護其免受外部環境的影響,同時提供優異的性能。這一新工藝將使我們在1000件及以上的數量上更具價格競爭力。AMCOM很高興利用這項新技術在更大的訂單上更好地競爭。
AM000551SF-2H-125W連接功率放大器
AM002031WM-QP-R是一款寬帶GaAs MMIC功率放大器。它在0.025至2.5GHz頻帶上具有22dB增益和31dBm輸出功率。AM002031WM-QP-R采用塑料封裝,RF和DC引線位于封裝的下層,以便于將低成本SMT組裝到PC板上。直接安裝到PCB時,請參見應用說明ANB700。零件符合RoHS標準。
應用
?軟件無線電
?儀表
?增益塊
?寬帶應用
AM000551SF-2H是一款專為高功率RF應用而設計的寬帶放大器。它工作在25 MHz到500 MHz之間,通常提供51 dBm CW輸出功率和31 dB小信號增益。AM002031WM-QP-R放大器模塊具有鋁制散熱器附件。
應用
電視、調頻廣播
寬帶無線電
測試和測量
AMCOM公司1996年成立于美國特拉華州。AMCOM以前沿微波設計理念,為全球客戶提供功率晶體管、MMIC放大器等芯片與模塊產品。AMCOM產品,以微波功率放大器芯片為特色,絕佳的線性曲線,持續穩定,AMCOM產品廣泛應用于衛星通信、雷達、航空、儀表、基站等場合。
深圳市立維創展科技是AMCOM經銷商,專業提供AMCOM產品系列包括:射頻晶體管、MMIC功率放大器、混合放大器模塊、寬帶放大器、高功率放大器模塊、帶RF和DC連接器的高功率放大器模塊和低噪聲放大器,功率放大器,開關,衰減器,移相器以及上/下邊變頻器的定制等,產品原裝進口,質量保證,歡迎咨詢。
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Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 設計的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在優化窄帶和寬帶功率放大器性能。它封裝尺寸小,適合空間受限場景,具備 1700-6000 MHz 頻率范圍、85 瓦額定功率等性能參數,接口類型多樣且表面處理可定制,廣泛應用于信號分割/組合、天線波束形成網絡等多個領域。