5G興起,電源模塊將面臨怎樣的機(jī)遇?
發(fā)布時(shí)間:2019-11-20 14:54:24 瀏覽:2871
5G基站是選用多天線、多射頻組件、高頻率和愈加密布的組件辦法,目前我國5G基站數(shù)量約為500萬座,是工業(yè)4.0基站數(shù)量的1.5倍,在5G基站中電源模塊的芯片技藝請(qǐng)求更高,掩蓋范圍愈加寬廣,而電源模塊的展開也包含著宏大的時(shí)機(jī)
關(guān)于工業(yè)4.0和5G基站來說,開發(fā)周期更短、尺寸更小、散熱、抑止EMI噪聲、FPGA等時(shí)序辦理以及高速ADC/DAC低噪聲供電等將全面提升到新的高度。為滿足5G基站需求,電源模塊職業(yè)展開前景展現(xiàn)新的時(shí)機(jī)。
分立方案需求占領(lǐng)主板的大面積,而緊湊的體系規(guī)劃需求與之相悖,難以分身。5G基站載板芯片包含基帶、FPGA、收發(fā)器等,很多高速線可散布和并聯(lián)在電源模塊下方,然后有效進(jìn)步板上走線面積。而分立模仿IC有很多的SW Pin,無法在下方走高速線,因而理論可用面積會(huì)更小。
此外,由于工業(yè)4.0及5G基站應(yīng)用發(fā)作的高功率密度,對(duì)散熱也提出了新的請(qǐng)求。并且隨著頻率越來越高,EMI測試標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)厲,需求停止多個(gè)版別PCB修正及調(diào)試。一同因5G基站載板選用了眾多的FPGA/ASIC,針對(duì)FPGA/ASIC的電源規(guī)劃愈加復(fù)雜,觸及電源軌數(shù)多、嚴(yán)厲的發(fā)起/關(guān)機(jī)時(shí)序、精度高、照應(yīng)速度快、低噪聲等。而關(guān)于芯片中ADC以及DAC射頻鏈路的供電請(qǐng)求,噪聲是需求嚴(yán)厲控制的。
電源模塊創(chuàng)新規(guī)劃與方案,不只運(yùn)用占用面積小,并且選用的外圍器件也隨之削減,本錢降落,不需求單獨(dú)做補(bǔ)償控制等,開發(fā)本錢也大幅減縮,相同的在散熱、EMI、噪聲、功耗以及支撐多路電源輸出等的表現(xiàn)相同超卓。
顯然,電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基站的需求,但并不代表分立電源辦理IC沒有空間。
分立方案仍有市場空間,特別是在板上空間受限時(shí)假如沒有一塊完好面積,這時(shí)分立方案要更適宜。此外體系如對(duì)單路電源有請(qǐng)求,分立則更靈敏,分立方案將長期存在。
固然經(jīng)過許多層面的創(chuàng)新讓電源模塊大展身手,但將來仍有許多“進(jìn)階”空間。一是芯片制程會(huì)不時(shí)進(jìn)步;二是模塊封裝技藝將不時(shí)發(fā)作迭代性的突破;三是從模塊的磁規(guī)劃方面動(dòng)手進(jìn)步性能。例如電源模塊之前是2D封裝,如今是3D封裝,之前運(yùn)用的是引線構(gòu)造單層PCB規(guī)劃,而如今運(yùn)用的是多層(4層或6層)規(guī)劃等。
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